近日，中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为博奥集团。
泰矽微成立于2019年9月，经过4年多快速发展，在车规专用MCU领域已形成完整的产品矩阵布局，产品覆盖汽车传感和执行相关的多类应用。其中车规触控芯片已发展成为国内此类产品的龙头企业，在包括大众，吉利，华为，广汽，丰田，通用等众多OEM厂商有批量上车实绩；泰矽微集成式氛围灯驱动芯片作为稀缺的高可靠性和高性价比产品，已成功导入国内几乎所有氛围灯头部零部件厂商，获得数十个车厂定点项目并陆续量产。泰矽微集成式微马达驱动芯片也凭借其超高集成度和性价比、多种马达的兼容性及完整的算法和方案在空调出风口，热管理，座椅通风，AGS等应用中获得多个项目导入。泰矽微作为“MCU+”模式的早期提出者和践行者，经过数年的不断积累与迭代，已摸索出一套成熟的专用芯片产品定义、开发及销售的完整打法。在汽车单车芯片数量急剧攀升及成本敏感的当下，高集成度是车规芯片必然的发展趋势。在此背景下，泰矽微也将陆续推出更多专用芯片以满足市场需求。泰矽微“MCU+”的发展思路也必将大放异彩，早日实现单车累计百颗芯片的目标。
作为一家多元化的集团公司，博奥集团在汽车零部件领域深耕多年，以专业的设计研发能力和严格的质量控制体系，为全球40余家车企提供优质的产品与服务。旗下企业包括 重庆睿博光电股份有限公司 （主要业务为汽车照明和电子产品）、 科心新材料科技有限公司 （主要业务为绿色、环保的新型复合材料）、 座为 （主要业务为人体工程椅）。
2019年9月泰矽微正式成立，总部位于上海张江，目前在北京、南京、深圳均设有分子公司。
公司核心团队成员来自Atmel、TI、Marvell、On Semi、海思等国际知名芯片厂商，均拥有20多年芯片、产品研发经验和销售资源。
公司成立以来始终专注于各类高性能专用模拟、模数混合芯片，聚焦车规和工业类专用芯片，致力于打造具有国际水准的平台型芯片企业，通过自主创新已积累了近百项发明专利，并已经获得数十项行业领域的重要奖项。短短几年时间已经完成十余款产品流片，并在车规触控、氛围灯、马达驱动、信号链、电池管理等方向的产品成功实现量产，卓越的产品及服务获得了多个头部客户的认可。
泰矽微在创立之初即获得资本青睐，目前连续完成数轮重量级融资，累计超4亿元，分别引入了包括武岳峰、韦尔半导体、科博达以及浦东国资委等各类产业资本与资源平台，打通产业链上下游，加速泰矽微进入国产半导体头部企业的发展步伐。
沪公网安备31010702008139