近日，扬杰科技公布2023年年度报告。

报告显示，2023年实现营收54.10亿元，同比增长0.12%；归属于上市公司股东的净利润9.24亿元，同比下降12.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.04亿元，同比下降28.22%。

01.

报告期内业绩变动原因

◎在外部市场环境下滑的情况下，2023年扬杰科技营业收入同比略有增长，前 3 季度营业收入同比负增长进一步收窄，并于 4 季度实现全年营业收入同比增长。报告期内，扬杰科技的光伏二极管、碳化硅产品、 IGBT 产品销售同比大幅增长，但因行业竞争进一步加剧，目前上述产品的毛利率低于平均毛利率，导致整体毛利率有所下滑。

◎扬杰科技持续以客户和市场需求为导向，加大新产品的研发投入。2023 年扬杰科技通过继续收购湖南杰楚微公司 30%股权，完成对湖南杰楚微公司的控股，进一步完善了在晶圆制造上的核心能力。但由于湖南杰楚微公司当前仍处于研发、产能持续爬坡阶段，前期各项投入较高，经济效益尚未释放。

◎公司通过持有北京广盟合伙份额间接持有瑞能半导体科技股份有限公司股权，2023 年度该项投资公允价值变动达 2.04 亿元，系参考瑞能半导近期非公开发行股票时的估值及公司的股权比例确定。

02.

主营产品及业务模式

扬杰科技已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，同时在 MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用 IDM+Fabless相结合的模式。

主营产品主要分为三大板块：

◎材料板块 （单晶硅棒、硅片、外延片）

◎晶圆板块 （5 吋、6 吋、8 吋等各类电力电子器件芯片）

◎封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）

目前，扬杰科技在全球多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心 6 个、晶圆与封测工厂 15 个，可基于本土客户的定制化要求，进行本土化产品开发。

扬杰科技实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式：

◎“YJ”品牌产品主供国内和亚太市场

◎“MCC”品牌产品主供欧美市场

此外，为进一步优化扬杰科技的全球产业布局，报告期内，扬杰科技在越南投资设立了下属子公司美微科（越南）有限公司，项目建设成功启动，越南将成为服务国际客户的第二制造基地。

03.

重点研发项目进展

基于 Fabless 模式的 8 吋、12 吋平台的 Trench 1200V IGBT 芯片，完成了 10A-200A 全系列的开发；在 G2 和 G3 平台方面，目前已经成功开发应用于变频器、光储、电源领域的 1200V/35A～200A、950V/200A、650V/50A～100A 等多款 IGBT 芯片，对应的PIM 和 6 单元功率模块 1200V/10A～200A、半桥模块 50A～900A 也同步投放市场。

扬杰科技重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域，报告期内扬杰科技在 IGBT 模块市场份额快速提升，已逐步成为一家集芯片设计和模块封装的重要参与者。

同时，扬杰科技瞄准清洁能源市场，利用 Trench Field Stop 型 IGBT 技术，通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低了器件饱和压降和关断损耗，成功推出 1200V 系列、650V 系列TO220、TO247、TO247PLUS 封装产品，性能对标国外主流标杆。

报告期内，扬杰科技新能源汽车 PTC 用 1200V 系列单管通过车规认证，大批量交付客户；针对光伏领域，成功研制了1200V/160A、650V/400A 和 450A 三电平 IGBT 模块，并投放市场，同时着手开发下一代 950V/600A 三电平 IGBT 模块；针对新能源汽车控制器应用，重点解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术，研制了 750V/820A IGBT 模块、1200V/2mΩ三相桥 SiC 模块。

04.

第三代半导体投入进程

扬杰科技持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在 SiC、GaN 功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。

报告期内，扬杰科技与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。

扬杰科技已开发上市G1、G2 系SiC MOS产品，型号覆盖 650V/1200V/1700V 13mΩ-1000 mΩ，已经实现批量出货 ，其中 1200V SiC MOS 平台的比导通电阻（RSP）已做到 3.5mΩ.cm2 以下，FOM 值达到 3300mΩ.nC 以下，可对标国际水平。开发 FJ、Easy Pack 等系列SiC 模块产品。当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。

车载模块方面，扬杰科技自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。

05.

扬杰科技产能布局

2023年2月，扬杰科技公告拟以公开摘牌方式参与湖南楚微半导体科技有限公司30%股权转让项目，受让底价为2.94亿元。扬杰科技原持有楚微半导体40%的股权，交易完成后，扬杰科技将持有楚微半导体70%的股权，楚微半导体将成为扬杰科技控股子公司。

详细来看，楚微半导体主要在8英寸生产工艺平台生产及销售半导体功率器件芯片，产品主要包括高、中、低压沟槽式MOSFET芯片和沟槽式光伏二极管芯片等，后续将向SiC碳化硅芯片等产品拓展。

目前，楚微半导体已实现8英寸线的规模化生产，月产近2万片，产能持续爬坡中。SiC产能方面，楚微半导体正在建设一条月产5000片的6英寸SiC芯片生产线，根据此前交易的特别约定，扬杰科技负责筹措楚微半导体二期建设资金，确保后者最迟在2024年12月31日前完成增加建设这条6英寸SiC芯片生产线及一条月产3万片的8英寸硅基芯片生产线。

2023年4月，扬杰科技与扬州市邗江区人民政府签署了《6 英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，扬杰科技拟在扬州市邗江区人民政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元。

据悉，该项目分两期实施建设，项目全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。项目位于扬州市邗江区汽车产业园新甘泉东路 56 号。项目新建厂房 27,000 平方米，其中高洁净车间（光刻区十级、操作区百级）的净化装修预计在 4,500 平方米。

基于此，扬杰科技在自有4英寸、6英寸产线的基础上再获8英寸产线支持。再加上与扬州市邗江区人民政府框架合同的签署，更能加速提升扬杰科技碳化硅产品的技术水平和实现产品升级，为功率器件国产化贡献力量。

本文来源：扬杰科技2023年年度报告等