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美国补贴三星尖端芯片工厂,供应链再扩大

美国政府4月15日宣布,向韩国三星电子在得克萨斯州建设的芯片新工厂和研发基地提供最高64亿美元的补贴。三星将在科技巨头云集的美国建立最尖端芯片的供应链。在人工智能(AI)用芯片等领域,追赶世界芯片巨头台积电(TSMC)的脚步。

三星的工厂(资料图)

三星将投资总计400亿美元,在美国建立最尖端的芯片研发和制造基地。美国政府还提出预测称,到2020年代末,总投资额将增至450亿美元。

三星将在得克萨斯州泰勒的新工厂生产最尖端的2纳米和4纳米逻辑芯片等。预计2026~2027年开始生产。

此外,“封装”工序的尖端设备也将于2027年投入使用。研究开发中心将推进需求因AI普及而激增的新一代存储器的开发。

在AI需求持续扩大的情况下,对三星来说,进军作为重要客户的科技巨头设有基地的美国市场具有很大益处。在美国,以把持生成式AI芯片设计开发的英伟达为代表的“上游”、涉足智能手机等最终产品的苹果等GAFAM和最大的纯电动汽车(EV)厂商特斯拉等“下游”具有优势。

在各科技公司追逐自主性的背景下,相当于“中游”的芯片制造的难度也随之上升。在生成式AI等复杂运算所需的尖端产品领域,在客户附近齐心协力推进开发和制造的必要性正在提高。

三星在代工领域的竞争对手台积电正在美国建立量产2纳米芯片的工厂。如果三星在这个时候行动迟缓,今后很有可能无法进入AI芯片的供应市场。

有分析认为,目前在美国,用于AI的逻辑芯片的制造能力几乎为零。美国政府提出目标称,到2030年前要生产全球2成的最尖端芯片。

美国政府根据2022年通过的《芯片与科学法》,向在美国新建和扩建芯片制造基地的企业提供总额527亿美元的补贴。此次对三星的补贴也是其中的一环。

美国商务部长吉娜·雷蒙多15日强调称,“供应链集中在亚洲,使美国的安全保障变得脆弱”,同时表示吸引供应链“有助于长期稳定”。雷蒙多还提出想法称,在美国国内完成制造能令美国的军工和航空产业实现稳定采购。

借助优厚的补贴政策,亚洲企业加速进驻美国市场。台积电在亚利桑那州投资650亿美元建立新工厂。韩国SK海力士也将在印第安纳州建设工厂和研发设施。

在亚洲企业的芯片竞争中成为焦点的是构建最尖端产品的供应链。企业需要采购材料和设备,确保人才。实际上,由于劳动力短缺和通货膨胀导致材料价格上涨,工厂建设被推迟,台积电和三星的新工厂投产时间从原计划的2024~2026年延后了1~2年。

美国发放补贴附加了限制对中国的投资等条件。有条款要求10年内不得对美国认为存在经济安保风险的中国等地展开投资,因此在中国拥有工厂的三星和SK将很难进行设备更新等。

在中美对立激化的背景下,也有声音认为“在芯片领域与中国保持距离、进入美国的供应链才是上策”(韩国政府相关人士)。可以说三星扩大在美国的投资是象征着脱中国化潮流的判断。

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三星电子半导体工厂美国补贴

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