3月30日上午，位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点。300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。
积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于重装备产业区，总建筑面积22万平方米，建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地，将进一步提升国内芯片制造技术能级，扩充工艺技术平台种类，提供车规级芯片系统化制造方案。
资料显示，积塔半导体特色工艺生产线项目总投资359亿元，分两期建设：
◎ 一期项目 总投资89亿，已于2020年投产；
◎ 二期项目 已经开建，计划总投资270亿元，规划扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片。2023年9月28日，积塔半导体特色工艺生产线建设项目（二阶段）主厂房封顶。
上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）成立于2017年，是专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地。积塔半导体在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计30万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。公司拥有一流的技术研发团队，以及超过30年车规级芯片制造质量管理和规模量产经验，现有员工3100余人。
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