中汽协最新数据，2023年，我国汽车产量和销量分别达到3016.1万和3009.4万，双双首次突破3000万大关，连续15年霸榜全球市场。
同时，电动化、智能化转型的趋势也更加明显，这为本土车规芯片行业的高质量发展提供了沃土。“国产替代”虽然不易，但已有不少企业在内卷的市场撕出道路。
就在上周，芯驰科技在北京举办了新春Talk，芯驰董事长张强做了主题演讲，国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅也分享了国产芯片的发展趋势，以及他自己对车芯片赛道的思考。
《智车引擎》记录了原诚寅的现场演讲，略有删改，以飨读者。
以下是演讲内容：
大家晚上好。
车厂芯片供应短缺的压力，已不再像2021年、2022年那么大，但汽车芯片依旧是非常热的赛道。 过去几年，汽车芯片产业主要有以下两大特征：
一是，部分企业选择从低端入手，做4位、8位、16 位的MCU，先进入赛道，成为车芯片领域的供应商，再考虑后面的战略布局。
二是，部分企业因为有工业级、消费级的开发经验，选择顺势转型，把积累的IP和技术转移到车规芯片上。
无论大家如何入局，面临的最大挑战，是如何更长久地活下去。 做车芯片和其它集成电路产品不太一样，这是个长周期的课题，车芯片完成对应的控制器开发，再完成可靠性、安全性等一系列验证，可能两年三年就过去了，这对芯片企业提出了更高的要求，要有耐心和恒心。
另一个挑战，是如何让市场认可车规产品，进一步规模化量产。 现阶段，很多国内企业做车规产品，但大部分处于研发早期，能实现规模化量产的少，特别像芯驰这样能到百万片的更少。
在我看来，国产芯片也是鱼龙混杂，我们以前经常提起PPT造车，可行业里也有PPT造芯片的。在此过程中，很多企业可能活不到最终规模化量产，或是形成可持续的收益。
汽车芯片跟传统的芯片还不太一样，虽然也是集成电路一部分，但应用场景非常明确，给车用，一定要量产上车，而且在车上得到规模化应用，才能真正形成价值创造。
其中一大特征是，车芯片链条“两头热”。
芯片设计企业有非常大的热情，开发产品推动上车，并且主机厂在经历了两年供应链风险后，也愿意引入国产芯片厂商。按传统说法，整车是OEM，往前的供应商是Tier1，紧跟着芯片可能是Tier2，甚至 Tier3，过程中会出现两头热，但中间环节Tier1可能是缺少热情的。
大家可能会问，国外是怎么做的？
博世和大陆这样的巨头，其实很早就布局了相关体系，包括博世有自己芯片的制造能力，以及跟英飞凌、恩智浦形成深度绑定，所以有足够的信任。
但中国出现的挑战在于，自主汽车电子厂商和自主芯片厂商都是新进入赛道，所以面临巨大的信任建立及协同发展等问题。
所以，国内整车企业的模式往往不太一样。比如商用车，相对来说技术水平偏弱，更依赖供应商，通俗的说，供应商给我供什么菜，我就吃什么饭；
另一种，和零部件厂商围绕部分关键器件去做国产化，但还有一些主机厂提出全自主化进程的规划，甚至能做到50%，也有主机厂提出100%自主芯片，但这个过程，个人观点还是漫长的，毕竟我们的芯片还没有真正做到全覆盖。
这个过程，随着企业、特别是下游企业对上游产品的了解和认可，流程会越来越简单，最终，一定是上下游产业链和创新链形成非常紧密协同的机制，这样才能把上车做顺。
另外，我们发现EDA和车规工艺也面临挑战，芯驰、地平线等公司，也能设计芯片，但我们在先进工艺上可能还需要台积电这一类企业去流片，也许开发过程中用的还是人家的开发工具。
国家其实也关注到这一点，包括很多地方在建晶圆工厂，但也要看到，产业面临的问题还有很多，要解决这些问题，需要一个持久的迭代并且不断完善的过程。在这个过程中，除了环节上的短缺，我们还缺人——
很多整车企业的领导都表达过，现在和10年前干新能源汽车时被电池卡脖子一样，企业缺乏懂车又懂电池的人，现在缺的是既懂车、又懂芯片，既懂车又懂基础工业软件或操作系统的人。
此前我们受工信部委托，梳理了十大类芯片，目前判断，可能在不同产品上自主化率会有差异，但整体来说，我们认为自主化率已经从5%到了8%甚至10%的阶段。
这十大类芯片里，国产芯片上车的机会一直有，但最终要回到商业逻辑上，要有高性价比的产品。同时从我的角度看，最怕产业变成“三个一”，即热度高的时候一拥而上、热度下降则一哄而下、最后留下一地鸡毛。
所以，“国产替代”虽然已有成效，如智能座舱领域，已经走出了芯驰这样的公司，但长期看，国内企业依旧需要继续努力。新的一年，我们一起加油。谢谢大家!
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