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报团取暖!博世、英飞凌、恩智浦、台积电将成立德国晶圆厂合资公司

路透社消息,博世表示,将与台积电、英飞凌和恩智浦建立合资企业,目标是明年下半年在德国德建设一座晶圆厂。

博世表示,台积电将持有该合资公司 70% 的股份,博世、英飞凌和恩智浦各持有 10% 的股权。

通过股权注入、债务借贷以及欧盟和德国政府的大力支持,总投资预计将超过100亿欧元(109.7亿美元)。

该工厂将主要生产汽车行业芯片,计划于 2027 年底开始投产。

博世在周二的一份 声明 中表 示,预计每月产能为 40,000 片 300 毫米(12 英寸)晶圆,采用台积电的 28/22 纳米平面 CMOS 和 16/12 纳米 FinFET 工艺技术。

新工厂将推动欧洲努力减少对亚洲进口重要零部件的依赖,此前大众和保时捷等德国汽车制造商强调了他们对在欧洲最大经济体设立台积电工厂的浓厚兴趣。

据彭博社报道,德国总理奥拉夫·肖尔茨 (Olaf Scholz) 的执政联盟将为该工厂提供高达 50 亿欧元的补贴。

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博世英飞凌台积电晶圆

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