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BACKGROUND
活动背景

多合一已经成为电驱动领域的主流趋势之一。根据NE时代研究院数据统计,在 2024年下四季度中,六合一及以上市场占有率已经突破25%。十合一及以上单月出货 量超过5万套。 多合一市场的快速发展带动了深度集成化技术的发展,尤其是电源系统与逆变器电 力电子集成技术以及控制集成技术。 深度集成电力电子总成涉及电气、控制、软件、机械、热、流等多个专业领域,技 术整合难度大,产品寿命及可靠性要求高,并且还将涉及到功能安全和信息安全的开发。 控制集成技术则以系统级微处理器芯片(MCU)为核心,包含电源、电机、VCU 等诸多功能算法均运行于此。叠加国产化芯片、整车快速迭代升级的大趋势下,模块化、 平台化的软件开发能力同样受到重点关注。 基于此,电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟将于2025年3月举办此技 术专题交流会,在此邀请广大同行参与探讨。

重量级与会嘉宾
国内外知名企业
代表企业精彩演讲
SPEAKER
活动嘉宾
  • 贡俊贡俊电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟理事长
  • 卢国成卢国成深蓝汽车科技有限公司电驱动开发总监
  • 常城常城苏州汇川联合动力系统股份有限公司电驱动产品架构师,高级工程师
  • 张辉张辉深圳欣锐科技股份有限公司研发中心技术总监
  • 刘朝辉刘朝辉国家新能源汽车技术创新中心总师、先进电驱动业务单元负责人
  • 张祥张祥紫光同芯微电子有限公司 功能安全专家
  • 安志鹏安志鹏东软睿驰 NEUSAR业务线产品总监
AGENDA
活动日程
2025年3月26日·上海
多合一趋势下电力电子的高效融合技术交流
  • 13:45-14:10

    新能源汽车电驱动系统探索与实践

    卢国成| 深蓝汽车科技有限公司电驱动开发总监

  • 14:10-14:35

    多域融合下的多合一电驱架构设计与协同创新

    常 城| 苏州汇川联合动力系统股份有限公司电驱动产品架构师,高级工程师

  • 14:35-15:00

    电源系统深度集成设计关键技术

    张 辉|深圳欣锐科技股份有限公司研发中心技术总监

  • 15:00-15:25

    新能源汽车功率芯片封装技术与挑战

    刘朝辉|国家新能源汽车技术创新中心总师、先进电驱动业务单元负责人

  • 15:25-15:50

    THA6系列MCU功能安全开发介绍

    张 祥|紫光同芯微电子有限公司功能安全专家

  • 15:50-16:15

    域控软件架构与工具链技术

    安志鹏|东软睿驰NEUSAR业务线产品总监

  • 16:15-16:30

    茶歇时间

  • 16:30-17:30

    圆桌讨论+自由交流

  • 主持嘉宾:

    贡 俊|电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟理事长

  • 讨论话题:

    ①多合一电驱动系统总成的技术架构现状和发展趋势研判

    ②多合一趋势下,电力电子如何集成与发展?

    ③多合一趋势下,如何实现多芯合一?国产化进展如何?

    ④深度集成总成检测验证体系面临哪些挑战?

    ⑤多合一供应链和售后面临哪些挑战?

PHOTO REVIEW
照片回顾